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礼品袋糊底热熔胶 出胶迟缓的解决方法

2014年07月16日

      礼品袋糊底是其生产中比较重要的一道工序,所用的热熔胶流动是否流畅,其粘性能否达到载重要求,这些都影响着礼品袋的质量。而热熔胶出胶迟缓,礼品袋底部粘胶的位置都会偏移,这是什么原因造成的呢?又有什么解决热熔胶出胶迟缓的方法呢?

      糊底封口是很多礼品袋、盒子的生产线上的重要步骤,礼品袋结构的组成就靠封边、糊底来完成。热熔胶出胶迟缓、胶液太稀,都影响到糊底的质量。前段时间,某家生产礼品袋的厂家在咨询我厂热熔胶产品的同时,抱怨之前他们用的糊底热熔胶出现质量问题,主要表现为用厂家指导的正常用胶温度来上胶,胶液会很稠,但把使用温度调高后,热熔胶液的粘性却比升温前降低了。

礼品袋用热熔胶糊底

      虽然热熔胶液出胶迟缓,但只要有胶液流出了,往后的出胶速率还是很稳定的。而礼品袋糊底用的设备的生产速率能否与热熔胶的出胶速率保持一致,这又是一大问题!因此,热熔胶的流动性不能太差。凡是流动性不好的热熔胶胶液,是比较稠的。遇到胶液比较稠的时候,使用者便会定性地认为需要提高热熔胶的使用温度。但事与愿违,当排除了出胶口堵塞的情况下,有时候提高热熔胶的使用温度,并不是解决出胶迟缓的办法,倒过来,还影响到了礼品袋糊底的质量。

      如果在提高使用温度的情况下,还不能让热熔胶在礼品袋糊底的时候流畅地流出,那就要考虑是否热熔胶的质量问题了。不同的热熔胶厂家,都有自己的一套热熔胶配方。礼品袋糊底效果不佳以及所用的热熔胶出胶慢,也许正是因为出胶口堵塞或者是热熔胶流动性不好而造成的,知道原因才好得到对应的解决方法。

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