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低温热熔胶产品是世界胶粘剂议题

2013年03月27日
    国内对于低温型热熔压敏胶的研究目前还处于起步阶段,绝大多数企业采用的仍为传统型低温热熔胶,主要是由于低温型在成本上要稍高于传统型,但在节能降耗方面具有很强的优势。山东大学材料科学与工程学院的张荣军等根据热熔压敏胶的工艺条件进行了中低温型热熔压敏胶的研究。
  
    低温型热熔压敏胶的使用温度低于140℃,其在较低温度下比传统型热熔压敏胶具有更低的熔融黏度,能更有效地渗入棉芯、能耗低和不易烫破基材等特点,从而明显降低了卫生用品的残留气味,并且具有较高的自由度来选择成本较低的原材料。

    热熔压敏胶是以热塑性弹性体为基体树脂,通过加入增黏树脂、增塑剂、抗氧剂和其它助剂等混熔而成的一类不含溶剂的胶粘剂。传统型热熔压敏胶的使用温度通常在160-180℃之间,在此条件下进行操作,不仅消耗了大量电能(不利于节能降耗),而且显著降低了涂布机的使用寿命;同时也极易使卫生用品的基材流延膜(聚乙烯膜)出现烫皱、烫破等现象,而胶粘剂也容易老化分解、结焦、堵塞喉管和喷胶嘴等,从而对操作工人的安全性要求大大增加。

    国外企业中,国民淀粉公司已经开发出使用温度为120℃的热熔压敏胶,其熔融黏度在1100-1200mPa•s之间;Shell、Henkel、Swift和芬得利等跨国企业也相继开发出使用温度为140-150℃的热熔压敏胶,其熔融黏度在800~1200mPa•s之间。    本文综述了目前低温型热熔压敏胶研究的主要方法:黏度调节剂改性、弹性体改性、增黏树脂共混改性和其它改性方法等。研究较为广泛的方法是增黏树脂的共混改性,从增黏树脂的发展历程和研究状况来看,增黏树脂可供选择的类型、品种多于其它物质(黏度调节剂、弹性体)。

    低温热熔胶压敏胶的研制目前主要集中在物理改性方面,从配方中的基本原料着手,改变原有传统型的弹性体和增黏树脂体系,或引入结构相似的、与弹性体具有很好相容性的物质(如黏度调节剂、离聚物树脂等),使其涂布工艺从传统的高温操作转变为低温操作。


 
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